今日科创板上海合晶申购，发行量达6620.6万股

　　上海合晶发行总数约6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，网上发行约为1059.25万股，发行市盈率42.05倍，申购代码为：787584，申购价格：22.66元，申购数量上限1.05万股。

　　本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营收约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

　　募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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