下周新股申购市场有哪些股票？申购代码是什么？（1月29日-2月2日）

　　下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

　　成都华微，申购代码：787709

　　成都华微发行价15.69元/股，发行市盈率37.04倍，行业平均市盈率30.14倍，发行日期为2024年1月29日，申购上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

　　公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。

　　公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为23.06亿元，净资产为11.99亿元，少数股东权益为1196.95万元，营业收入为6.29亿元。

　　公司本次募集资金15亿元，其中41012.15万元用于检测中心建设；38440.85万元用于研发中心建设；28000万元用于自适应智能SoC。

　　诺瓦星云，申购代码：301589

　　诺瓦星云，发行日期为1月30日，申购代码为301589，拟公开发行A股1284万股，网上发行308.15万股，单一账户申购上限为3000股，顶格申购需配市值为3万元。

　　本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为47.89元。

　　公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

　　上海合晶，申购代码：787584

　　上海合晶发行总数为6620.6万股，网上发行约为1059.25万股，申购日期为2024年1月30日，申购代码为787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

　　中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

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