打吗？2024年1月30日科创板上海合晶新股申购，快来看看！

　　2024年1月30日进行网上申购，申购代码为787584。

　　该新股将于科创板上市。

　　公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。