下周新股申购必看：1月29日至2月2日3只新股申购指南

　　下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

　　成都华微（688709）

　　成都华微发行价格每股15.69元，37.04倍的发行市盈率，行业平均市盈率30.14倍，2024年1月29日发行，申购上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

　　公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。

　　公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

　　本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC，项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

　　诺瓦星云（301589）

　　诺瓦星云（301589）申购时间为2024年1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。

　　此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。

　　公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

　　财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

　　上海合晶（688584）

　　申购代码：787584

　　单一账户申购上限：1.05万股

　　申购数量：500股整数倍

　　中签缴款日：2月1日

　　中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。