科创板上海合晶2024年1月30日开启申购，申购代码：787584

　　上海合晶2024年1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　证券简称：上海合晶，证券代码：688584，申购代码：787584，申购时间：2024年1月30日，发行数量：6620.6万股，上网发行数：1059.25万股，个人申购上限：1.05万股。

　　该新股计划于科创板上市。

　　该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

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