今日可转债提示：宇邦转债上市

　　宇邦转债正股宇邦新材，安排于2023年10月18日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"六"位数：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位数：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位数：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位数：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　末"六"位数：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位数：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位数：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位数：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　公司所属行业为制造业-电气机械和器材制造业

　　10月18日消息，宇邦新材截至15点收盘，该股跌2%，报47.190元；5日内股价下跌5.48%，市值为49.08亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为38.07%，过去五年营收最低为2018年的5.53亿元，最高为2022年的20.11亿元。

　　募集资金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20，000吨生产项目、补充流动资金。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。