新债提示：宇邦转债等1只可转债明天上市

　　明天，共有1只新债上市，为宇邦新材可转债宇邦转债。

　　宇邦转债，债券代码：123224

　　宇邦转债正股为宇邦新材，上市日期为2023年10月18日。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"六"位数：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位数：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位数：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位数：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　宇邦新材10月17日消息，宇邦新材截至15时收盘，该股跌0.27%，报47.890元；5日内股价下跌3.07%，市值为49.81亿元。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为38.07%，过去五年营收最低为2018年的5.53亿元，最高为2022年的20.11亿元。

　　募集资金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20，000吨生产项目、补充流动资金。

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