后日1只新债迎来上市（10月17日）

　　后日，共有1只新债上市，为盟升电子可转债盟升转债。

　　盟升转债

　　盟升转债正股盟升电子，安排于2023年10月17日上市。

　　盟升电子所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，发行人自成立以来，持续专注于卫星应用技术领域相关产品的研发及制造，是一家卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，主要产品包括卫星导航、卫星通信等系列产品。

　　10月13日消息，开盘报40.73元，截至15点收盘，该股涨6.01%报43.200元。当前市值69.36亿。

　　从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为24.01%，过去五年营收最低为2018年的2.02亿元，最高为2022年的4.79亿元。

　　募集资金用途：补充流动资金、电子对抗装备科研及生产中心建设项目。

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