封装板块龙头股有哪些？10月14日封装股价今日行情

　　封装板块龙头股有哪些？

　　长电科技（600584）：

　　封装龙头，长电科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为12.95%，过去三年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　回顾近30个交易日，长电科技股价上涨2.39%，总市值上涨了2.09亿，当前市值为546.24亿元。2023年股价下跌-4.68%。

　　晶方科技（603005）：

　　封装龙头，晶方科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为0.12%，过去三年营收最低为2020年的11.04亿元，最高为2021年的14.11亿元。

　　回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨24.26%，总市值上涨了13.44亿，当前市值为155.78亿元。2023年股价上涨14.58%。

　　通富微电（002156）：

　　封装龙头，从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为41.06%，过去三年营收最低为2020年的107.69亿元，最高为2022年的214.29亿元。

　　通富微电在近30日股价上涨5.62%，最高价为21.46元，最低价为18.15元。当前市值为293.67亿元，2023年股价下跌-4.33%。

　　封装概念股其他的还有：

　　深科技（000021）：

　　10月13日收盘消息，深科技最新报18.220元，涨2.76%。成交量5722.13万手，总市值为284.34亿元。

　　方大集团（000055）：

　　10月13日收盘消息，方大集团5日内股价下跌0.63%，今年来涨幅下跌-2.31%，最新报4.770元，跌0.83%，市盈率为18.35。

　　厦门信达（000701）：

　　10月13日收盘消息，厦门信达开盘报价6.41元，收盘于6.300元。7日内股价下跌2.54%，总市值为44.2亿元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。