5月5日新股上市：晶合集成（688249）

　　晶合集成（688249）计划于2023年5月5日上市，拟发行5.02亿股，每股定价19.86元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报显示，2023年第一季度公司资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

　　此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。

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