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晶合集成:2023年5月5日新股上市

2023-05-06 04:59 南方财富网

  据交易所公告,晶合集成2023年5月5日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。

  公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

  财报方面,公司2023年第一季度总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。

  本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。

  数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。