周二可转债看点：道氏技术可转债上市

　　道氏转02正股道氏技术，安排于4月25日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"五"位数：08830，09406，28830，48830，59406，68830，88830

　　末"六"位数：264116，764116

　　末"七"位数：7031126

　　末"八"位数：02710434，11419706，22710434，36419706，42710434，61419706，62710434，82710434，86419706

　　末"九"位数：013318342，513318342

　　末"十"位数：2250116704，4750116704，7250116704，9750116704

　　末"十一"位数：04093899138

　　末"五"位数：08830，09406，28830，48830，59406，68830，88830

　　末"六"位数：264116，764116

　　末"七"位数：7031126

　　道氏技术4月24日消息，开盘报13.65元，截至15时收盘，该股跌1.32%报13.410元。当前市值78亿。

　　从道氏技术近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为40.3%，过去五年营收最低为2017年的16.96亿元，最高为2021年的65.69亿元。

　　公司介绍：公司所处行业为无机非金属材料行业，主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料，并为客户提供产品设计和综合技术服务。

　　募集资金用途：偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。

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