4月24日简讯：晶圆概念股报跌，神工股份、圣邦股份跌超10%

　　 南方财富网午后简讯，4月24日晶圆概念报跌，神工股份（45.18，-11.3，-20.01%）领跌，圣邦股份(127.71，-20.39，-13.77%)、泰晶科技(24.93，-2.77，-10%)、立昂微(50.99，-5.57，-9.85%)、国科微(101.77，-7.85，-7.16%)等跟跌。

　　相关晶圆概念股分析：

　　神工股份：

　　近5个交易日股价上涨5.36%，最高价为59.16元，总市值上涨了4.85亿，当前市值为74.26亿元。

　　公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　圣邦股份：

　　回顾近5个交易日，圣邦股份有4天下跌。期间整体下跌13.63%，最高价为171.32元，最低价为158元，总成交量2647.95万手。

　　公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

　　泰晶科技：

　　近5日泰晶科技股价上涨0.65%，总市值上涨了5005.84万，当前市值为69.33亿元。2023年股价上涨25.52%。

　　泰晶科技消息，公司最新研制的用于光刻工程的高精度配套设备―全自动晶圆调频及测选机，近日又取得新突破，该设备适用于光刻晶圆频率调整及分测，配合基于半导体技术的光刻制程量产及质量提升。这一设备的研制成功，不仅填补了行业空白，而且保证了关键性技术的保密性，为公司正在进行的大规模扩产提供了更优的方案。

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