晶升股份2023年4月24日上市，发行价格32.52元/股

　　2023年4月24日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶升股份，证券代码为688478，发行价为32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。

　　公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

　　财报中，晶升股份最近一期的2023年第一季度实现了近3838.7万元的营业收入，实现净利润约243.94万元，资本公积约3.12亿元，未分配利润约1亿元。

　　募集的资金将投入于公司的总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等，预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。

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