晶合集成（688249）中签率0.10840977%

　　根据交易所的消息，晶合集成网上发行最终中签率为0.10840977%。

　　本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为2.68亿股，网上发行数量为1.83亿股。

　　本次网上有效申购户数为413.75万户，网上有效申购股数为1688.03亿股。

　　公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为387.65亿元，净资产为180.5亿元，少数股东权益为49.26亿元，营业收入为100.51亿元。

　　本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款，项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

　　公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。

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