打吗？2023年4月20日科创板晶合集成新股申购，快来看看！

　　4月20日可申购晶合集成，晶合集成发行总数约5.02亿股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约7021.45万股，申购代码787249，单一账户申购上限14.5万股，申购数量500股整数倍。

　　该新股计划于科创板上市。

　　该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元。

　　募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

　　南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。