4月11日可转债提示：春23转债上市

　　春23转债正股春秋电子，安排于4月11日上市。

　　具体中签情况如下所示：

　　末"五"位数：49859

　　末"六"位数：411487，911487，940442

　　末"七"位数：0348839，5348839

　　末"八"位数：00664531，20664531，29547788，40664531，60664531，79547788，80664531

　　末"九"位数：120799333，245799333，370799333，453171840，495799333，620799333，745799333，870799333，995799333

　　末"十一"位数：05953222388

　　春秋电子4月6日消息，春秋电子截至15时收盘，该股涨0.11%，报9.440元；5日内股价下跌0.11%，市值为41.45亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，春秋电子近五年营收复合增长为23.07%，过去五年营收最低为2017年的17.4亿元，最高为2021年的39.9亿元。

　　公司介绍：公司的主营业务为消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售;公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。

　　募集资金用途：年产500万套汽车电子镁铝结构件项目、补充流动资金。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。