晶合集成4月20日申购指南 145万市值可打满

　　晶合集成4月20日申购指南 145万市值可打满

　　根据监管层安排，晶合集成将于4月20日上交所科创板上市申购，以下是南方财富网萧哥为大家提供的新股晶合集成申购宝典：

　　一、晶合集成基本情况

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、人工智能物联网（AIoT）等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

　　经营范围：集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　二、晶合集成申购相关内容

　　三、晶合集成申购重要提醒

　　注：晶合集成4月20日进行申购，在4月23日晚间出炉中签号，投资者可查询是否中签，若中签，投资者应在4月24日收盘前保证账户内有足够的缴款资金。