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申购速递|晶合集成下周四迎来申购,值得打吗?

2023-04-12 09:36 富贵八号

  申购速递|晶合集成下周四迎来申购,值得打吗?

  于4月20日在上海证券交易所上市申购

  新股相关内容

  股票简称:晶合集成

  股票代码:688249

  申购代码:787249

  上市地点:上海证券交易所科创板

  发行市盈率:-

  发行价格(元/股):-

  市盈率参考行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  发行面值(元):1

  网上发行日期:2023-04-20 (周四)

  网上发行数量(股):70,214,500

  老股转让数量(股):-

  申购数量上限(股):145,000

  网上顶格申购需配市值(万元):145

  网下申购需配市值(万元):1000

  市盈率参考行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  中签号公布日期:2023-04-24 (周一)

  主承销商:中国国际金融股份有限公司

  发行前每股净资产(元):8.72

  承销方式:余额包销

  参考行业市盈率(最新):31.27

  实际募集资金总额(亿元):-

  网下配售日期:2023/4/20

  网下配售数量(股):280,859,153

  总发行数量(股):501,533,789

  中签缴款日期:2023-04-24 (周一)

  网上申购市值确认日:T-2日(T:网上申购日)

  网下申购市值确认日:2023-04-13 (周四)

  参考行业市盈率:31.27

  公司简介+财务状况

  合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

  经营范围:集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

  晶合集成财务指标