晶合集成4月20日迎来申购，申购代码787249

　　晶合集成2023年4月20日新股申购，以下为新股介绍：

　　晶合集成，发行日期为2023年4月20日，申购代码787249，拟公开发行A股5.02亿股，网上发行7021.45万股，单一账户申购上限为14.5万股，顶格申购需配市值为145万元。

　　公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营收约100.51亿元，净利润约180.5亿元，基本每股收益约2.02元，稀释每股收益约2.02元。

　　募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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