2021年半导体上市公司龙头股一览，一分钟吃透！

　　半导体上市公司龙头股有：

　　士兰微600460：半导体龙头。公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司产品主要集中在以下三个领域，以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，成功开发了具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

　　长电科技600584：半导体龙头。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

　　三安光电600703：半导体龙头。LED光电龙头，也是集成电路新贵。在第二代和第三代半导体具有布局，第三代的半导体氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）方面，三安光电是国内为数不多能量产的企业之一，而碳化硅主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等新电源市场。

　　闻泰科技600745：半导体龙头。公司全资子公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链。上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。其车用低压PowerMOS芯片的市场占有率为世界第二位。安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

　　半导体概念股其他的还有：

　　深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

　　皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

　　深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

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