2021年集成电路封装概念股，集成电路封装相关上市公司有哪些？

　　7月5日周一开盘数据显示，集成电路封装概念报涨，气派科技（69.8，4.805%）领涨，飞凯材料(现股价17.88)、扬杰科技(现股价58.23)、通富微电(现股价23.95)等跟涨。

　　相关集成电路封装概念股有：

　　（2）、飞凯材料：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.13%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.31%，最高为2018年的8.99%。

　　公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

　　（3）、扬杰科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.36%，过去五年总资产收益率最低为2018年的5.59%，最高为2016年的10.59%。

　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

　　（4）、通富微电：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.57%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2016年的2.67%。

　　募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

　　（5）、太极实业：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.92%，过去五年总资产收益率最低为2017年的3.42%，最高为2020年的4.58%。

　　我国国内集成电路封装企业通过创新与协作，近年来不断加大技术改造和技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。