半导体封装概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　半导体封装概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　太极实业600667：

　　SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。

　　沪硅产业688126：

　　全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

　　上海新阳300236：

　　公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

　　飞凯材料300398：

　　公司芯片封装材料有供给中芯国际。

　　聚飞光电300303：

　　公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

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