2021年芯片封装概念股名单全梳理，有你的股票吗？

　　6月8日盘后数据显示，芯片封装概念报跌，利扬芯片（-5.132%）领跌，新易盛、长电科技、联瑞新材、晶方科技等跟跌。那么，芯片封装概念股有哪些?

　　1、亚光科技：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.26元、0.28元、0.28元、0.03元。子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路(MMIC)、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。

　　2、深南电路：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

　　3、华阳集团：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.68元、0.04元、0.16元、0.39元。2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

　　4、深科技：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.37元、0.36元、0.24元、0.58元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　5、亨通光电：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为1.63元、1.33元、0.72元、0.55元。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

　　6、*ST丹邦：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.05元、0.05元、0.03元、-1.48元。公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。