半导体封装概念股一览，2021年半导体封装概念股票有哪些

　　1月28日午后信息显示，半导体封装概念报跌，歌尔股份-8.857%领跌，长电科技、晶方科技、飞凯材料、赛腾股份等个股跟跌。南方财富网小编整理部分相关半导体封装概念股：

　　1、文一科技（600520）：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

　　2、深科技（000021）：深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

　　3、木林森（002745）：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

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