TCL中环（002129）：半导体硅片龙头，12月26日消息，TCL中环截至14时33分，该股涨3.04%，报8.840元，5日内股价上涨3.27%，总市值为357.41亿元。
2024年，TCL中环公司实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
全球领先的光伏新能源材料（单晶硅为主）供应商。
立昂微（605358）：半导体硅片龙头，12月26日尾盘消息，立昂微今年来涨幅上涨33.61%，最新报36.930元，成交额11.29亿元。
公司2024年实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
神工股份（688233）：半导体硅片龙头，截至12月26日14时33分，神工股份(688233)报70.330元，跌2.63%，换手率4.17%，3日内股价上涨1.88%，市盈率为293.04倍。
2024年，神工股份公司实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；每股收益0.24元。
半导体硅片板块概念股其他的还有：
众合科技（000925）：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。