半导体硅片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头有：
中晶科技：
半导体硅片龙头股，在应收账款周转天数方面，中晶科技从2021年到2024年，分别为91.15天、110.84天、89.27天、91.72天。
半导体材料小市值龙头。
12月25日消息，中晶科技资金净流出1173.95万元，超大单资金净流入653.08万元，最新报31.190元，换手率0.93%，成交总金额2782.45万元。
TCL中环：
半导体硅片龙头股，TCL中环在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为22.64天、18.53天、28.06天、64.59天。
12月25日，TCL中环（002129）5日内股价上涨1.76%，今年来涨幅下跌-4.11%，跌0.35%，最新报8.490元/股。
沪硅产业：
半导体硅片龙头股，沪硅产业在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为56.5天、55.67天、70.78天、81.99天。
12月25日沪硅产业消息，7日内股价上涨5.04%，该股最新报21.600元跌1.01%，成交总金额3.3亿元，市值为690.03亿元。
半导体硅片概念股名单一览
众合科技：
公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：
2014年6月份，公司出资1.6亿元与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。
宇晶股份：
硬脆材料加工设备龙头，宇晶股份主营精密数控机床设备的研发、设计、生产、销售。主要产品为数控研磨抛光机、镀膜机、线切割机、CNC等，覆盖消费电子、汽车工业、新材料等领域。产品在玻璃、陶瓷、半导体晶圆领域产品技术接近国际水平。
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