据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年半导体先进封装上市龙头企业名单
方邦股份：半导体先进封装龙头股，
方邦股份近7个交易日，期间整体上涨4.2%，最高价为67元，最低价为73.2元，总成交量1643.5万手。2025年来上涨51.21%。
通富微电：半导体先进封装龙头股，英伟达封装合作方，在物理AI芯片集成方面具有关键作用。
近7个交易日，通富微电上涨3.42%，最高价为36.32元，总市值上涨了19.58亿元，上涨了3.42%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：12月24日消息，博威合金14时09分报21.980元，涨0.96%，总市值为180.58亿元，换手率3.52%，10日内股价上涨3.32%。
生益科技：12月24日开盘消息，生益科技涨10%，最新报72.600元，成交金额35.88亿元，换手率2.16%，振幅涨10%。
华正新材：12月24日开盘消息，华正新材涨5.97%，最新报47.230元，成交金额5.52亿元，换手率8.37%，振幅涨5.68%。
盛剑科技：12月23日消息，盛剑科技截至下午三点收盘，该股涨7.72%，报25.420元，5日内股价上涨7.59%，总市值为37.54亿元。
元成股份：今年来涨幅下跌-356.9%。
朗迪集团：截止12月24日15时朗迪集团（603726）涨3.25%，报22.560元/股，3日内股价上涨3.41%，换手率2.19%，成交额9012.1万元。
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