半导体封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
长电科技（600584）：
龙头，12月24日消息，今日长电科技(600584)收盘报价37.120元，涨1.34%，盘中最高价为37.2元，7日内股价上涨2.91%，市值为664.23亿元，换手率1.82%。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。
近5个交易日股价上涨3.21%，最高价为37.2元，总市值上涨了21.29亿，当前市值为664.23亿元。
通富微电（002156）：
龙头，12月24日通富微电3日内股价上涨5.19%，截至下午三点收盘，该股报37.730元涨0.69%，成交14.17亿元，换手率2.48%。
回顾近5个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨3.82%，最高价为37.9元，最低价为35.02元，总成交量1.8亿手。
康强电子（002119）：
龙头，12月24日收盘消息，康强电子最新报16.750元，成交量1205.26万手，总市值为62.86亿元。
近5个交易日股价上涨5.37%，最高价为16.82元，总市值上涨了3.38亿。
半导体封装上市公司股票有哪些？
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