半导体封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念股龙头有：
长电科技600584：半导体封装龙头股。先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为12.92%，过去五年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元，最高为2022年的28.3亿元。
在近5个交易日中，长电科技有2天上涨，期间整体上涨3.41%。和5个交易日前相比，长电科技的市值上涨了22.37亿元，上涨了3.41%。
晶方科技603005：半导体封装龙头股。
从晶方科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-9.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。
近5个交易日股价上涨3.54%，最高价为27.93元，总市值上涨了6.39亿。
通富微电002156：半导体封装龙头股。
通富微电从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为31.59%，过去五年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。
近5日通富微电股价上涨5.82%，总市值上涨了33.08亿，当前市值为568.64亿元。2025年股价上涨21.14%。
华天科技002185：半导体封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-49.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2021年的11.01亿元。
近5个交易日股价上涨3.66%，最高价为11.05元，总市值上涨了13.04亿，当前市值为356.52亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日，闻泰科技期间整体上涨4.19%，最高价为39.44元，最低价为36.8元，总市值上涨了20.04亿。
三佳科技：近5日股价下跌0.32%，2025年股价下跌-21.66%。
快克智能：近5个交易日股价上涨15.14%，最高价为35.73元，总市值上涨了13.72亿，当前市值为90.63亿元。
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