据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片股票龙头股有：
1、神工股份：龙头股，2024年，神工股份公司实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；每股收益0.24元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
回顾近3个交易日，神工股份期间整体下跌2.56%，最高价为59.82元，总市值下跌了2.67亿元。2025年股价上涨61.74%。
2、TCL中环：龙头股，2024年报显示，TCL中环净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
在近3个交易日中，TCL中环有1天下跌，期间整体下跌0.36%，最高价为8.43元，最低价为8.21元。和3个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了1.21亿元。
3、立昂微：龙头股，2024年报显示，立昂微实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
立昂微在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌4.41%，最高价为35.44元，最低价为33.95元。2025年股价上涨25.75%。
4、中晶科技：龙头股，中晶科技公司2024年实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近五年复合增长为-28.42%；每股收益0.18元。
回顾近3个交易日，中晶科技有3天上涨，期间整体上涨0.99%，最高价为28.87元，最低价为30.79元，总市值上涨了3888.57万元，上涨了0.99%。
众合科技：12月22日消息，众合科技开盘报价8.78元，收盘于8.650元，跌1.82%。当日最高价8.81元，最低达8.6元，总市值58.51亿。半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：南方财富网12月22日讯，兴森科技股价涨4.48%，截至收盘报20.210元，市值343.5亿元。盘中股价最高价20.34元，最低达19.3元，成交量5648.68万手。公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：12月22日消息，宇晶股份今年来涨幅上涨43.92%，最新报35.550元，涨0.54%，成交额9465.48万元。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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