Chiplet封装题材有：
大港股份002077：12月19日消息，大港股份主力资金净流出548.94万元，超大单资金净流入344.23万元，散户资金净流入887.53万元。
2024年，公司净利润2363.03万，近五年复合增长为-29.9%；毛利率12.86%，每股收益0.04元。
同兴达002845：12月21日该股主力净入571.9万元，其中资金流入方面：超大单净入111.17万元，大单净入1268.15万元，中单净入2311.46万元，散户净入2444.84万元；大单净出807.41万元，中单净出1936.51万元，散户净出3391.69万元。
同兴达2024年实现营业收入95.59亿元，同比增长12.27%。
公司发布了与昆山日月新(原昆山日月光)签订《项目合作框架协议》的公告，拟在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期)，强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域。
三佳科技600520：12月19日消息，三佳科技主力净流出238.74万元，超大单净流入15.99万元，散户净流入304.91万元。
2024年公司总营收3.14亿，同比增长-4.93%；净利润2187.12万，同比增长127.12%；销售毛利率23.85%。
公司经营一般经营项目半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造，环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造，发光二极管和微电子技术的研发与制造，注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售，超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售，进出口业务。
长电科技600584：12月19日资金净流出4394.96万元，超大单净流出3279.7万元，换手率1.34%，成交金额8.66亿元。
公司2024年总营收359.62亿，同比增长21.24%；净利润16.1亿，同比增长9.44%；销售毛利率13.06%。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
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