据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
康强电子002119：半导体封装龙头，
12月19日消息，15时康强电子报16.110元。当日该股换手率2.51%，成交量达到了940.61万手，成交额总计为1.51亿元。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
近7日康强电子股价下跌2.3%，2025年股价上涨3.91%，最高价为16.56元，市值为60.46亿元。
华天科技002185：半导体封装龙头，
12月19日收盘消息，华天科技今年来涨幅下跌-8.5%，截至15点收盘，该股涨0.09%，报10.700元，总市值为348.7亿元，PE为55.64。
近7个交易日，华天科技下跌3.18%，最高价为10.92元，总市值下跌了11.08亿元，2025年来下跌-8.5%。
长电科技600584：半导体封装龙头，
12月19日收盘消息，长电科技最新报价35.760元，涨0.25%，3日内股价下跌0.48%；今年来涨幅下跌-14.26%，市盈率为39.73。
近7日股价下跌4%，2025年股价下跌-14.26%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：在近5个交易日中，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌2.23%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了10.33亿元，下跌了2.23%。
三佳科技：近5日三佳科技股价下跌2.5%，总市值下跌了9981.09万，当前市值为39.89亿元。2025年股价下跌-21.13%。
快克智能：近5个交易日股价下跌0.62%，最高价为31.2元，总市值下跌了4819.56万，当前市值为77.37亿元。
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