半导体封装股票龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头有：
晶方科技：半导体封装龙头股
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
12月19日15点收盘，晶方科技(603005)涨0.33%，报27.350元，5日内股价上涨0.77%，成交量1174.27万手，市盈率为70.13倍。
12月19日资金净流出2559.55万元，超大单净流出1515.4万元，换手率1.8%，成交金额3.22亿元。
通富微电：半导体封装龙头股
截止12月19日15时收盘通富微电（002156）涨0.06%，报35.770元/股，3日内股价下跌1.45%，换手率2.4%，成交额13.22亿元。
12月19日消息，通富微电资金净流出3230.17万元，超大单资金净流出352.45万元，换手率2.4%，成交金额13.22亿元。
康强电子：半导体封装龙头股
12月19日康强电子消息，该股开盘报16.14元，当日最高价为16.24元。换手率2.51%。
12月20日该股主力净入-981.01万元，其中资金流入方面：超大单净入735.68万元，大单净入2379.9万元，中单净入5604.93万元，散户净入6209.51万元；资金流出方面：超大单净出1160.88万元，大单净出2935.7万元，中单净出4878.26万元，散户净出5955.18万元。
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