据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
方邦股份：半导体先进封装龙头股，
12月19日方邦股份收报于66.180元，跌2.82%。当日开盘报67.6元，最高价为68.7元，最低达66.15元，换手率2.14%。
2025年第三季度季报显示，方邦股份公司营收同比增长3.11%至9596.42万元，毛利率30.24%，净利率-1.85%。
晶方科技：半导体先进封装龙头股，
北京时间12月19日，晶方科技开盘报价27.4元，涨0.33%，最新价27.350元。当日最高价为27.54元，最低达27.28元，成交量1174.27万，总市值为178.37亿元。
2025年第三季度季报显示，晶方科技公司实现净利润1.09亿，同比上年增长率为46.37%。
拟参与共建车规半导体产业技术研究所，建设周期五年。
飞凯材料：半导体先进封装龙头股，
12月19日消息，飞凯材料7日内股价下跌0.18%，截至15点，该股报22.440元，跌0.36%，总市值为127.22亿元。
2025年第三季度，飞凯材料公司实现总营收8.8亿，毛利率36.25%，每股收益0.13元。
三佳科技：半导体先进封装龙头股，
12月19日15点收盘，三佳科技(600520)今年来下跌-21.13%，最新股价报25.180元，当日最高价为25.26元，最低达25.04元，换手率0.99%，成交额3942.72万元。
三佳科技公司2025年第三季度实现总营收8631.39万元，同比增长10.79%；毛利润为2147.92万元，净利润为229.85万元。
半导体先进封装股票其他的还有：
同兴达：截至12月19日下午三点收盘，同兴达(002845)报13.820元，涨0.44%，换手率1.81%，3日内股价上涨0.72%，市盈率为138.2倍。
公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司，用来实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”。
上海新阳：12月19日消息，上海新阳7日内股价下跌3.75%，最新报57.300元，成交额6.36亿元。
公司与锦州神工半导体无业务合作。
光力科技：12月19日消息，光力科技开盘报价15.75元，收盘于15.780元。3日内股价下跌0.06%，总市值为55.68亿元。
公司正在全力加快半导体设备产能建设。
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