据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测股票龙头股有：
晶方科技：龙头，截至12月19日下午3点收盘，晶方科技(603005)报27.350元，涨0.33%，换手率1.8%，3日内股价上涨0.69%，市盈率为70.13倍。
公司2025年第三季度实现净利润1.09亿，同比上年增长率为46.37%。
长电科技：龙头，12月19日消息，长电科技7日内股价下跌4%，最新报35.760元，成交额8.66亿元。
2025年第三季度，公司净利润4.83亿，同比上年增长率为5.66%。
通富微电：龙头，12月19日收盘消息，通富微电002156收盘涨0.06%，报35.770。市值542.84亿元。
2025年第三季度季报显示，公司实现净利润4.48亿，同比上年增长率为95.08%。
华天科技：龙头，12月19日消息，华天科技7日内股价下跌3.18%，最新报10.700元，成交额4.12亿元。
华天科技2025年第三季度季报显示，公司净利润3.16亿，同比上年增长率为135.4%。
沪电股份：沪电股份（002463）3日内股价2天下跌，下跌6.64%，最新报67.52元，2025年来上涨41.28%。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：光力科技（300480）3日内股价1天下跌，下跌0.06%，最新报15.77元，2025年来上涨17.93%。子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：近3日联得装备上涨1.69%，现报29.83元，2025年股价下跌-3.57%，总市值56.1亿元。公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
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