据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试股票概念龙头有：
通富微电：半导体封装测试龙头。
12月19日消息，通富微电最新报36.190元，涨1.51%。成交量676.65万手，总市值为549.22亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
回顾近7个交易日，通富微电有5天下跌。期间整体下跌5.31%，最高价为37.48元，最低价为38.43元，总成交量2.47亿手。
晶方科技：半导体封装测试龙头。
12月19日消息，晶方科技（603005）盘中涨0.62%，报27.450元/股，成交量173.02万手，换手率0.27%，振幅涨0.7%。
近7个交易日，晶方科技下跌1.06%，最高价为27.32元，总市值下跌了1.89亿元，2025年来下跌-3.63%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：12月19日消息，闻泰科技今年来下跌-5.09%，截至09时59分，该股报37.130元，涨0.73%，换手率0.37%。
华微电子：12月19日盘中消息，ST华微今年来涨幅上涨41.8%，总市值为75.67亿元，PE为60.62。
赛腾股份：截止12月19日09时59分赛腾股份（603283）涨3.04%，报42.070元/股，3日内股价上涨0.8%，换手率1.09%，成交额1.24亿元。
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