据南方财富网概念库数据显示，Chiplet封装相关题材有：
同兴达002845：
2025年12月18日，近3日同兴达股价上涨0.22%，现报13.760元，总市值为45.07亿元，换手率1.94%。
从同兴达近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-47.06%，过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元，最高为2021年的2.86亿元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
三佳科技600520：
12月18日，三佳科技收盘跌0.36%，报于25.080。当日最高价为25.27元，最低达25元，成交量115.17万手，总市值为39.73亿元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-1.36%，过去五年营收最低为2024年的3.14亿元，最高为2022年的4.44亿元。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
华天科技002185：
12月18日收盘消息，华天科技5日内股价下跌1.59%，今年来涨幅下跌-8.61%，最新报10.690元，跌0.37%，市盈率为55.59。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-49.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2021年的11.01亿元。
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
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