请查收半导体封测概念龙头股票：共三只值得珍藏（2025/12/17）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测概念股龙头股票有：

华天科技：半导体封测龙头

在近7个交易日中，华天科技有5天下跌，期间整体下跌4.38%，最高价为11.26元，最低价为11.11元。和7个交易日前相比，华天科技的市值下跌了15.32亿元。

华天科技公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

通富微电：半导体封测龙头

近7个交易日，通富微电下跌3.69%，最高价为36.8元，总市值下跌了20.34亿元，下跌了3.69%。

2024年，通富微电公司实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；每股收益0.45元。

长电科技：半导体封测龙头

近7日长电科技股价下跌3.76%，2025年股价下跌-13.72%，最高价为37.47元，市值为642.94亿元。

2024年，公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。

半导体封测上市公司有哪些？

闻泰科技：

闻泰科技近3日股价有2天下跌，下跌2.04%，2025年股价下跌-4.02%，市值为464亿元。

三佳科技：

近3日三佳科技股价下跌2.54%，总市值下跌了5861.91万元，当前市值为39.88亿元。2025年股价下跌-21.18%。

金海通：

在近3个交易日中，金海通有1天下跌，期间整体下跌1.6%，最高价为136.38元，最低价为131元。和3个交易日前相比，金海通的市值下跌了1.27亿元。

格尔软件：

近3日格尔软件下跌2.45%，现报22.85元，2025年股价上涨43.63%，总市值53.49亿元。

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