据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业：
强力新材（300429）：龙头股。12月17日收盘消息，强力新材最新报价14.240元，跌2.53%，3日内股价下跌0.35%；今年来涨幅上涨15.8%，市盈率为-40.24。
2024年报显示，强力新材实现净利润-1.82亿元，同比增长-295.99%。
2016年6月28日晚间公告，公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业（有限合伙）、上海淇闻投资合伙企业（有限合伙）拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司（暂定名）。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。
华天科技（002185）：龙头股。12月17日消息，15点华天科技报10.730元，较前一交易日涨1.8%。当日该股换手率1.26%，成交量达到了4117.59万手，成交额总计为4.37亿元。
2024年净利润6.16亿，同比增长172.29%。
长电科技（600584）：龙头股。12月17日消息，长电科技开盘报价35.3元，收盘于35.930元。3日内股价下跌0.31%，总市值为642.94亿元。
2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿元，同比增长9.44%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：12月17日，博威合金（601137）5日内股价下跌3.58%，今年来涨幅下跌-0.84%，涨0.8%，最新报20.130元/股。
生益科技：12月17日消息，生益科技下午3点收盘报64.990元，涨5.66%，成交金额30.49亿元，换手率2.01%。
华正新材：12月17日收盘消息，华正新材5日内股价下跌3.14%，今年来涨幅上涨45.13%，最新报43.900元，成交额2.8亿元。
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