半导体封测龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年半导体封测龙头股一览：
晶方科技603005：半导体封测龙头。晶方科技2025年第三季度季报显示，公司营业总收入3.99亿，同比增长35.37%；毛利润为2.08亿，净利润为9485.17万元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
近30日晶方科技股价下跌9.74%，最高价为30.41元，2025年股价下跌-3.82%。
华天科技002185：半导体封测龙头。公司2025年第三季度营业总收入46亿，同比增长20.63%；毛利润为6.85亿，净利润为1.19亿元。
近30日股价下跌12.98%，2025年股价下跌-6.91%。
通富微电002156：半导体封测龙头。2025年第三季度季报显示，通富微电实现营收70.78亿元，同比增长17.94%；毛利润为11.45亿元，净利润为3.58亿元。
回顾近30个交易日，通富微电下跌21.71%，最高价为46.34元，总成交量16.09亿手。
风华高科000636：12月12日开盘消息，风华高科（000636）涨1.28%，报16.770元，成交额4.16亿元。
MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份002463：12月12日开盘消息，沪电股份报71.710元/股，涨0.5%。今年来涨幅上涨43.69%，成交总金额31.85亿元。
半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097：12月4日开盘消息，ST智云最新报6.700元，跌1.04%。成交量654.8万手，总市值为19.33亿元。
将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480：12月12日消息，光力科技今年来涨幅上涨19.36%，最新报16.200元，涨1.12%，成交额4581.6万元。
公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545：12月11日消息，联得装备11时11分报30.240元，跌1.9%，总市值为56.08亿元，换手率4.05%，10日内股价下跌10.69%。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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