Chiplet封装题材是什么？（2025/12/12）

Chiplet封装题材有：

华天科技002185：12月12日消息，华天科技12月12日主力资金净流出8629.67万元，超大单资金净流出4263.6万元，大单资金净流出4366.07万元，散户资金净流入1.31亿元。

华天科技2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28%。

公司扇出型封装目前已有小批量生产。

通富微电002156：12月12日消息，资金净流出8094.4万元，超大单资金净流出8381.77万元，成交金额10.84亿元。

通富微电2024年报显示，公司实现营收238.82亿，同比去年增长7.24%；毛利率14.84%。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

长电科技600584：12月12日消息，长电科技12月12日主力资金净流出1971.42万元，超大单资金净流出4716.66万元，大单资金净流入2745.25万元，散户资金净流入8777.05万元。

2024年公司每股收益0.9元，净利润16.1亿元，同比去年增长9.44%。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

三佳科技600520：12月12日消息，资金净流出437.48万元，超大单净流出117.23万元，成交金额5413.28万元。

三佳科技公司2024年实现总营业收入3.14亿，同比增长-4.93%；净利润1078.81万，同比增长112.02%，毛利率23.85%，净利率6.96%。

截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。

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