据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：
晶方科技：
近5个交易日股价上涨2.07%，最高价为28.1元，总市值上涨了3.72亿，当前市值为180亿元。
通富微电：
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
近5个交易日，通富微电期间整体上涨2.31%，最高价为38.43元，最低价为35.85元，总市值上涨了13.2亿。
半导体封装测试概念股其他的还有：
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