注意！半导体先进封装股票的龙头是这些！（2025/12/10）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票的龙头有：

甬矽电子688362：龙头股

甬矽电子2024年净利润6632.75万，同比增长171.02%。

回顾近5个交易日，甬矽电子有3天上涨。期间整体上涨4.25%，最高价为32.47元，最低价为29.85元，总成交量3070.02万手。

华天科技002185：龙头股

华天科技公司2024年的净利润6.16亿元，同比增长172.29%。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

近5个交易日股价下跌0.72%，最高价为11.26元，总市值下跌了2.61亿，当前市值为359.78亿元。

蓝箭电子301348：龙头股

公司2024年的净利润1511.18万元，同比增长-74.11%。

近5个交易日，蓝箭电子期间整体下跌2.75%，最高价为21.82元，最低价为20.78元，总市值下跌了1.37亿。

半导体先进封装概念股其他的还有：

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