2025年哪些才是半导体封装测试龙头股，请收藏阅读！（1/7）

2025年哪些才是半导体封装测试龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：

晶方科技：半导体封装测试龙头股，晶方科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌8.38%，最高价为28.2元，最低价为25.91元。2025年股价下跌-16.59%。

华天科技：半导体封装测试龙头股，华天科技近3日股价有2天下跌，下跌2.46%，2025年股价下跌-10.05%，市值为342.56亿元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

通富微电：半导体封装测试龙头股，通富微电近3日股价有2天下跌，下跌3.94%，2025年股价下跌-11.85%，市值为405.2亿元。

苏州固锝：1月7日消息，苏州固锝开盘报价9.5元，收盘于9.630元，涨1.48%。当日最高价9.65元，市盈率50.66。

公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。

康强电子：康强电子开盘价报16.14元，现涨0.93%，总市值为61.25亿元；截止发稿，成交额5.11亿元。

公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

新朋股份：1月7日，新朋股份(002328)10时27分报5.550元，当日最低达5.44元，成交额1637.03万元，5日内股价下跌11.86%。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

台基股份：北京时间1月7日，台基股份开盘报价31.77元，收盘于31.920元，相比上一个交易日的收盘涨2.08%报31.23元。当日最高价32.8元，最低达31.58元，成交量865.33万手，总市值75.5亿元。

湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称，台基股份；股票代码，300046)，现注册资本为14208万元。

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