东微半导体股票代码是多少？东微半导什么时候申购？

　　东微半导（688261.SH）披露招股意向书，该公司拟首次公开发行1684.4092万股，占本次发行后总股本的25%，发行后总股本为6737.6367万股。初步询价日期为2022年1月19日，申购日期为2022年1月24日。

　　该公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。本次发行前，哈勃科技创业投资有限公司（“哈勃投资”）持有公司6.5913%股份。

　　该公司高级管理人员、员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略配售，参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10%，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过1.8958亿元（包括新股配售经纪佣金和相关税费）。保荐机构安排保荐机构依法设立的子公司参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量不超过本次公开发行股份数量的5%，即84.22万股。