哪些才是华为封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，华为封装龙头有：
精智达：华为封装龙头，12月5日消息，精智达12月5日主力净流入4313.85万元，超大单净流出530.64万元，大单净流入4844.49万元，散户净流出3195.44万元。
近3日精智达股价上涨1.28%，总市值上涨了11.91亿元，当前市值为178.76亿元。2025年股价上涨61.66%。
天承科技：华为封装龙头，12月5日消息，天承科技资金净流出309.55万元，超大单资金净流出1358.27万元，换手率4.76%，成交金额1.58亿元。
近3日天承科技股价上涨0.07%，总市值下跌了5.05亿元，当前市值为88.24亿元。2025年股价下跌-64.66%。
华海诚科：华为封装龙头，12月5日消息，华海诚科12月5日主力资金净流出5808.88万元，超大单资金净流出4520.81万元，大单资金净流出1288.07万元，散户资金净流入2156万元。
近3日华海诚科下跌6.32%，现报106.6元，2025年股价上涨23.04%，总市值83.47亿元。
三佳科技：12月5日开盘最新消息，三佳科技5日内股价下跌3.8%，截至收盘，该股报25.510元涨0.99% 。
扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
德邦科技：12月5日开盘最新消息，德邦科技昨收45.3元，截至15点，该股涨0.55%报45.550元 。
绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。
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