小米Note拆机评测分析 卸简单/重点在外观(2)

　　拆解还算容易/三段构造

　　小米Note拆解基本上没有什么难度，有一点需要注意的是螺丝长短有别，本应是短螺丝的地方拧上长螺丝后会对液晶屏挤压，造成损坏（目前这部机器的屏幕已经出现明显黑斑）。

　　小米Note的外放音量相对于前代所有产品都有了明显提升，音量明显增大很多。

　　液晶中框部分是大面积的金属框架，整体强度比较高，整体内部相对于外观改进并不大，还是那种非常主流的形式。

　　小板上的主麦克风、USB接口和震动单元。

　　零部件展示/镜头是亮点

　　再来看主板，主板上大面积的金属屏蔽罩都被焊死，无法进行拆卸，所以正面部分就不再进行展示了（之后还要评测的，所以就不暴力了）。

　　此次发布会上对小米Note的摄像头进行了着重的介绍，在带有光学防抖功能的情况下并没有凸起，苹果又被黑了一把，对于这种精密的零部件它到底怎么组成，怎么设计布局，肯定都是出于厂家自己的考虑。虽然苹果没有将iPhone 6的摄像头做平，但并不影响它在业内工业设计方面的领先地位。

　　另外，HTC M8上的主镜头也被小米Note使用，只不过变成了前置镜头，光圈F2.0，400万像素。

　　主板展示/无法拆除屏蔽罩

　　主板背面的金属屏蔽罩都被焊死，该部分无法正常拆除，否则会对主板本身和元器件造成损伤。

　　主板正面仅露出了几个比较重点的芯片，该部分的屏蔽罩本身已经内嵌在了中框部分。此外该面占空间最大的部分就是支持双卡双待的SIM卡槽了。

　　硬件没变化/HiFi是亮点

　　另外在处理器周围还可以看到高通PM8941和PM8841电源管理芯片。

　　整个HiFi音效芯片区域：ES9018K2M数模转换芯片，它是ES9018的移动版本，手机中最先使用这块芯片的是vivo，随后魅族、小米也都采用了这款芯片，是目前智能手机中比较旗舰级的Hi-Fi芯片。此外小米Note还使用了德州仪器OPA1612运放芯片和ADI ADA4896运放芯片。

　　通过拆解我们不难发现，小米的做工在小米Note上体现得淋漓尽致，非常的熟悉，在内部的设计和做工上还是主流的，也符合小米一贯的水准，但没有特别大的创新。此次小米Note最主要的改进是在外部的设计上，确实让人耳目一新，所以说最有设计感的小米手机就是小米Note并不为过。