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德邦科技 sh688035
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主营业务：一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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财务分析
营业收入及增速
营业收入(亿元) 同比增长(%)
归母净利润及增速
归母净利润(亿元) 同比增长(%)
毛利率与净利率
单位(%) 单位(%)
ROE与ROA
单位(%) 单位(%)
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