A股:芯片封装材料上市龙头股票名单（芯片封装材料龙头股合集）

　　芯片封装材料上市龙头企业有：

　　光华科技002741：

　　芯片封装材料龙头股，光华科技（002741）10日内股价下跌2.91%，最新报11.010元/股，跌2.39%，今年来涨幅下跌-35.06%。

　　联瑞新材688300：

　　芯片封装材料龙头股，联瑞新材（688300）10日内股价上涨11.7%，最新报47.880元/股，跌0.62%，今年来涨幅下跌-10.59%。

　　公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。

　　壹石通688733：

　　芯片封装材料龙头股，壹石通（688733）10日内股价上涨0.5%，最新报19.840元/股，跌2.27%，今年来涨幅下跌-47.53%。

　　飞凯材料300398：

　　芯片封装材料龙头股，飞凯材料（300398）10日内股价上涨6.38%，最新报11.920元/股，跌1%，今年来涨幅下跌-32.21%。

　　华海诚科688535：

　　芯片封装材料龙头股，华海诚科（688535）10日内股价上涨9.57%，最新报73.450元/股，跌0.07%，今年来涨幅下跌-26.32%。

　　芯片封装材料概念股其他的还有：

　　中京电子：近5个交易日，中京电子期间整体上涨7.49%，最高价为7.45元，最低价为6.58元，总市值上涨了3.37亿。

　　博威合金：近5日股价上涨7.52%，2024年股价上涨15.41%。

　　立中集团：回顾近5个交易日，立中集团有4天上涨。期间整体上涨8.51%，最高价为20.63元，最低价为17.12元，总成交量7680.7万手。

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